環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷能力好、膠點(diǎn)的形狀和尺寸一致、濕潤性和固化強(qiáng)度高、固化快、有柔性，而且能夠抗沖擊。它們還適合高速涂敷非常小的膠點(diǎn)，在固化后電路板的電氣特性良好。

粘接強(qiáng)度是粘合劑性能中最重要的參數(shù)。組件和印刷電路板的粘接度，膠點(diǎn)的形狀和大小，以及固化程度，這些因素將決定粘接強(qiáng)度。

流變性會(huì)影響環(huán)氧化樹脂點(diǎn)的形成，以及它的形狀和尺寸。為了保證膠點(diǎn)的形狀合乎要求，粘合劑必須具有觸變性，意思是粘合劑在攪動(dòng)時(shí)會(huì)越來越稀薄，而在靜止時(shí)則越來越稠。在建立可重復(fù)使用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時(shí)，最重要的一點(diǎn)是如何把各種正確的流變特性結(jié)合起來。

粘合劑是按照電氣、化學(xué)或者固化特性，以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在表面安裝上。

自動(dòng)涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣，從簡單的涂布膠水到要求嚴(yán)格的材料涂布，例如，涂布焊膏、表面安裝粘合劑(SMA)、密封劑和底部填充膠。

注射式點(diǎn)膠機(jī)可以用手動(dòng)或者氣動(dòng)的辦法控制。由注射技術(shù)發(fā)展而來的產(chǎn)品，具有精確、可重復(fù)和穩(wěn)定的特點(diǎn)。目前有幾種不同類型的閥適合注射點(diǎn)膠機(jī)，

包括扣管點(diǎn)膠筆，還有隔膜、噴霧、針、滑閥和旋轉(zhuǎn)閥。針在臺(tái)式涂敷設(shè)備中也是一個(gè)重要的組件。精確涂敷需要使用金屬涂敷針。針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當(dāng)然，還有其他規(guī)格的針可供選擇。噴涂技術(shù)非常適合對(duì)速度、精度要求更高或者要求對(duì)材料貼裝進(jìn)行控制的應(yīng)用。它的主要適用范圍包括，芯片級(jí)封裝(CSP)、倒裝芯片、不流動(dòng)和預(yù)先涂布 的底部填充膠，以及傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑和表面安裝粘合劑。噴涂技術(shù)使用機(jī)械組 件、壓電組件或者電阻組件迫使材料從噴嘴里射出去。

材料涂敷決定最終產(chǎn)品的成敗。充分了解并選出最理想的材料、點(diǎn)膠機(jī)和移動(dòng)的組合，是決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。